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市场、政策、资金三管齐下,中国半导体产业强势崛起

发表时间:2017-12-18 14:34

  在国产进口替代需求、国家政策、资金支援,以及创新应用等四大成长动力的带动下,2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿元人民币关卡,达到5,206亿元人民币,年增率高达20.06%。

  从中国半导体产业近年发展来看,其产值从2015年开始呈现爆发性成长,这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展,其原因正是在于,目前中国在核心处理器及存储器等IC产品,基本上皆仰赖进口,相关IC产品进口额已连续4年超过2,000亿美元,提升国产化率成为重要课题。

  从半导体产品应用市场来看,过去智能型手机、平板计算机等智慧终端机是主要需求,未来的应用则将扩展至物联网、AI人工智能、5G、车联网等创新应用,对于正全力冲刺的中国半导体而言,未来应用将更多元,商机也将更显著。

  在此背景下,中国政府此次推动半导体的决心与力道皆为前所未有,包含政策推动与首度以产业基金方式带领产业发展。就政策面来看,从2011年12月发布的《集成电路产业「十二五」发展规划》、2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到十三五期间相关规划当中,半导体已明确列为中国重点发展产业。

  首期大基金带动逾5,000亿元人民币投资,促成三大并购案

  除了透过政策推动发展半导体产业,中国政府此次也一改过去以税收土地优惠补贴、研发奖励的方式发展产业,改以成立产业基金方式,以实质资金支援产业进行有效整并,进而取得快速发展实绩。

  简称为「大基金」的集成电路产业投资基金成立于2014年9月,TrendForce统计至2017年9月,大基金首期募资1,387.2亿元人民币,共投资55个项目,承诺出资1,003亿元人民币,实际出资653亿元人民币,其中IC制造由于资金规模较大,占比达65%,是投资比重最高的项目。

  事实上,中国政府透过大基金推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力,过去几年已逐步展现成果,包含支持紫光并购展讯及锐迪科,扩大IC设计厂商规模;支援长电科技(600584,股吧)并购星科金朋提升技术实力,带动长电科技排名上升至全球第三大;支持通富微电(002156,股吧)并购AMD封装厂扩大战线。

  中国半导体三大领域发展,IC设计将稳居产值占比最高位置

  剖析中国半导体三大区块近年发展,先从IC设计产业来看,2016年中国IC设计业产值占比首次超越封测产业,预估未来2年在AI、5G为首的物联网,以及指纹辨识、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,中国IC设计产业产值占比将持续增长至38.8%,稳居第一位置。

  从中国IC制造产业来看,目前中国12吋晶圆厂共有22座,其中在建11座,8吋晶圆厂18座,在建5座,预估2018年在有更多新厂进入量产阶段带动下,产值可望进一步攀升,2018年中国IC制造产业产值年增率将达27.12%,占整体半导体产业比重将快速提升至28.48%。


  第二期大基金募资中,投资主轴转向存储器、IC设计等产业

  随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持,中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升,产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看,对半导体产业发展的支持力道,也会从中央至地方逐步扩大。

  未来大基金除了将继续支持目前发展较弱,却又相当重要的产业链环节外,存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智慧汽车等应用趋势的IC设计产业,预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大重点方向。

 扮演关键角色的大基金,目前正进行第二期募资当中,预计规模将超过千亿元人民币,连带使得投资项目也将有调整,其中IC设计比重将增加至20~25%,投资物件也将扩大到具发展潜力的新创企业。

  另一方面,中国政府以中央带动地方发展的策略也已相当明确。统计至2017年6月,配合大基金而成立的地方半导体产业投资基金也已达5,145亿元人民币,其中规模最大者高达500亿元人民币。

  中国政府此次以全新方式,更有计划性且更全面地(从中央到地方)推动半导体产业发展,可预期的是2018年中国半导体产值将持续挑战新高,预估将达6,200亿元人民币,维持20%年成长速度。

  新一代半导体重镇也将陆续崛起,除了过去的上海、江苏、深圳、北京等半导体重镇外,合肥、厦门、晋江等预计将成为新一代半导体重镇,中国半导体产业强势崛起,将会怎么牵动全球半导体产业格局,无疑是全球业者关注的最大焦点。



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